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裸金芯片

此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面，用于设计和创建独特的表面化学修饰。

裸金芯片 ，3 片装
应用 用于采用客户自定义包被方法的分子相互作用分析
表面 未经处理的金膜表面。
适用机型 Biacore X100、Biacore 3000 和 Biacore C 系统
SKU： BR100542 分类： , , ,

产品详情

此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面，用于设计和创建独特的表面化学修饰。
  • 用于 Biacore X100, Biacore 3000 及 Biacore C 系统。
  • 用于 Biacore 系统中的大多数类型的相互作用分析

描述

传感芯片固定在聚苯乙烯支撑的护套上。每盒传感芯片和护套组件均在氮气保护环境下采用密封袋独立包装。

备注

仅限体外使用。

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