裸金芯片
此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面,用于设计和创建独特的表面化学修饰。
裸金芯片 ,3 片装
应用 | 用于采用客户自定义包被方法的分子相互作用分析 |
表面 | 未经处理的金膜表面。 |
适用机型 | Biacore X100、Biacore 3000 和 Biacore C 系统 |
产品详情
此款 Biacore 传感芯片具有未经处理的金膜表面,用于设计和创建独特的表面化学修饰。
- 用于 Biacore X100, Biacore 3000 及 Biacore C 系统。
- 用于 Biacore 系统中的大多数类型的相互作用分析
描述
传感芯片固定在聚苯乙烯支撑的护套上。每盒传感芯片和护套组件均在氮气保护环境下采用密封袋独立包装。
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